水刀VS激光，二者合体无坚不摧，这种切割方式你见过吗？

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2021-03-25

　　水刀切割和激光切割是现在广泛使用的切割方式，事实证明，这两种方式也是业内最有效的切割解决方案。但是人们并没有停止寻找更好的切割方式，例如说一些精密金属零部件的加工，或者是一些新材料的切割，就需要寻找新的切割方式，继而就研发出了独特的水刀激光切割技术。

　　随着碳纤维增强聚合物，以及陶瓷基复合材料等新材料的出现，这些新型材料的机加工成为一个问题。

　　无论是水刀还是激光切割都有着一些缺陷，为了应对这一挑战，就开发了水刀激光切割技术来加工这类高级复合材料。

　　水刀激光切割是一种混合加工方式，也被称为激光微喷，是将激光与“细细的”水射流结合在一起，水射流（水刀）通过与常规光纤类似的方式精确地引导激光束从而实现切割，水刀不断冷却切割区并有效清除切割时产生的碎屑。

　　激光通过聚焦后会形成激光束，穿过加压水腔时就会推动水向前流动，并聚焦到喷嘴中，最后激光束将和水流一起从喷头中射出。这个水流里是不加磨料的，所以切割主要还是靠激光，水的作用是利用水柱引导激光不分散，聚集激光能量切得更快，还有降温和清除碎屑作用。

　　从喷嘴到切割工件上的这段距离，激光束并不会分散，而是在水柱中不断反射前进，原理上类似于光纤传输，激光束可以在长达10cm的距离被引导，从而实现整齐的切缝，无需再次聚焦或距离控制。

　　该技术最先是应用在半导体晶圆切割上的，随着技术的成熟，逐渐推广到医疗设备，钟表加工，燃气和喷气发动机涡轮叶片，半导体设备的机械加工以及超硬工具制造过程中的材料切割。

　　水刀激光切割对于加工者来说，它可以有更快的生产速度，更广泛的加工材料，更高的可靠性和更高的切割质量，实现更低的切割成本。而随着更多新材料出现，水刀激光切割所有的这些特点，也将被更广泛的使用。

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